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金相分析儀 ( 免校 )

金相分析儀：
主要用來切片分析導通孔孔壁、孔銅的請形。

鍚爐(免校)

鍚爐：
做為電路板出貨前熱應力與焊鍚性的試驗。

清潔度測試儀

清潔度測試：
檢測基板上游離電子量，以確定漏電性；與檢測基板面面NaCl含量。

MRX鍍層厚度量測儀

MRX鍍層厚度量測儀：
可測量面銅厚鍍、蝕刻前後之孔銅厚度。
面銅、蝕刻後：利用微電阻原理測量。
蝕刻前：渦電流。

2D尺寸量測儀

防焊孔銅面銅量測儀

XRF 手持式X射線螢光光譜儀

3D尺寸量測儀

阻抗測試儀 ( 免校 )

阻抗測試儀：
因線路蝕刻導致截面大小不穩定與介質層厚薄不均，會造成阻抗值的變化，導致傳送訊號失真，因此有些個戶會要求特性阻抗阻的管控，如：100 ± 10Ω、100 ± 5Ω，便是阻抗控制。